近来,由中国电子科技集团公司(简称中国电科)第45研究所承当的国内第一台具有彻底自主知识产权的全自动引线键合机成功地完成了接连焊线,标志着我国微电子封装配备技术开展再一次获得了严重打破,该设备各项工艺技术目标悉数契合“十一五”国家集成电路制作配备严重专项(02专项)规则的目标。
长时间以来,我国微电子技术后封装环节技术密集度最高的关键设备全自动引线键合机一直没获得打破,彻底被发达国家所独占,限制了我国集成电路工业的开展。该设备的研制成功,标志着我国打破了微电子技术后封装环节的关键技术瓶颈。
该设备在计算机操控、精密机械、光学、图画处理、超声波、温度操控等多个范畴完成了技术上的严重打破,自行编写了巨大的软件体系,规划开发了运动操控器等电气体系,其间X、Y、Z向运动别离可达15G、15G、100G以上的加速度(F1赛车运动员和宇航员接受的最大加速度为5G和6G)。该项目共请求国家专利15项。
全自动引线键合机是微电子技术后封装范畴用量最大的设备(全球一年约15000台,中国大陆约8000台),下一步,中国电科将经过半年到一年的工艺实验、改善、完善和优化作业,完成全自动引线键合机商业化、工业化,打破此种设备长时间彻底依靠进口的局势。