金融界2月20日音讯,有投入资金的人在互动渠道向大族激光发问:你好,董秘,公司在激光及工业自动化范畴是否有研制推动AI算法,现在公司的半导体范畴有哪些布局。
公司答复表明:公司聚集于激光及自动化技能,以客户的实在需求为导向,在坚持原有事务稳定发展的一起,继续在探究更多激光技能的使用职业和场景,公司将注重AI在工业加工范畴的使用状况,活跃掌握相关时机。公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体的出产加工环节。